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上证报中国证券网讯联瑞新材9月2日披露调研记录,公司接受了景顺长城、新华资产等63家机构集中调研。
联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是行业龙头。公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术,持续推出多种规格产品。
2024年上半年,公司产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。
产品结构优化方面,公司角形产品保持稳定增长,球形产品相较于角形产品增速更快,因此,球形产品占比进一步提高,占营收比重已接近七成。从球形产品结构来看,高阶产品呈现快于球形产品整体增速,带动球形产品结构进一步优化,进而推动毛利提升。
关于Lowα球形二氧化硅上半年的销售及产能情况,目前,公司已掌握Lowα球形二氧化硅从原料到产品的全流程关键技术,并已稳定供应封装领域全球知名企业数年,受到客户的持续信赖。今年以来,公司Lowα球形二氧化硅产品销售呈增长趋势,产能可以满足市场需求。
2024年上半年,高速覆铜板快速增长,公司对应的产品销售情况如何?公司表示,公司产品能够精准满足新一代高频高速基板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求,对应需求的球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅,特别是高纯、Low DF特点的球形二氧化硅等相关产品2024年上半年销售呈增长趋势。
对于下半年的情况展望,联瑞新材表示,将稳步推进各项业务开展。在研发上,持续推进技术创新工作炒股杠杆网站,满足客户现在以及未来的多样化需求;在市场拓展上,不断推进各类产品的客户认证,努力提升市场份额。(李琳)
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